小型化设备的运行速度、传输效率和功率密度的快速提高导致半导体行业对电磁干扰 (EMI) 屏蔽和热管理材料的需求不断增加。因此，必须MXene 纳米片预先修饰的对齐良好的无缝石墨烯框架结合到基质中来制备 PE 复合材料MI屏蔽性能为~61.0 dB，导热系数为9.26 W m–1 K –1，填料含量低（~3 wt%，包括~0.4 wt% MXene）。此外，基于我们的方法，还可以生产具有相同结果的其他热塑性复合材料。我们的研究为合理设计填料界面以制备用于微电子和微系统的高性能聚合物复合材料提供了思路。
基于羟基化石墨烯与 MXene 官能团的反应形成 MXene 和 GWF 之间的氢键界面及相应的表征
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